Présentation de la RAM DDR3, y compris son histoire et ses spécifications [MiniTool Wiki]
Introduction Ddr3 Ram Including Its History
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À propos de la RAM DDR3
DDR3 SDRAM est l'abréviation de Double Data Rate 3 Synchronous Dynamic Random-Access Memory, qui est un type de mémoire vive dynamique synchrone (SDRAM) avec une interface à bande passante élevée. Depuis 2007, il est utilisé. Continuez à lire et vous pourrez connaître beaucoup d'informations sur la RAM DDR3 dans cet article proposé par MiniTool .
La RAM DDR3 est le successeur plus rapide de la DDR et de la DDR2, et en même temps, c'est également le prédécesseur des puces de mémoire vive dynamique synchrone (SDRAM) DDR4. En raison des différentes tensions de signalisation, de la synchronisation et d'autres facteurs, la SDRAM DDR3 n'est ni compatible en avant ni en arrière avec tout type de mémoire vive (RAM).
Le principal avantage de la RAM DDR3 par rapport à son prédécesseur direct, la DDR2 SDRAM, est la capacité de transférer des données à deux fois la vitesse (huit fois la vitesse de ses matrices de mémoire interne), permettant une bande passante plus élevée ou des débits de données de pointe.
Un module DDR3 de 64 bits de large peut atteindre un taux de transfert jusqu'à 64 fois la vitesse d'horloge de la mémoire en transmettant deux fois par cycle le signal d'horloge quadruple.
Les données 64 bits sont transmises à travers chaque module de mémoire à la fois. Le taux de transfert de la DDR3 SDRAM est (fréquence d'horloge de la mémoire) x 4 (pour le multiplicateur d'horloge de bus) x 2 (pour le débit de données) x 64 (nombre de bits transmis) / 8 (nombre de bits dans un octet). Par conséquent, avec une fréquence d'horloge mémoire de 100 MHz, le taux de transfert maximal de la DDR3 SDRAM est de 6400 Mo / s.
La norme DDR3 autorise les puces DRAM d'une capacité allant jusqu'à 8 gibibits et a un maximum de 4 niveaux, chacun de 64 bits, avec une capacité totale allant jusqu'à 16 Gio par DIMM DDR3. Étant donné qu'Ivy Bridge-E n'a abordé les limitations matérielles qu'en 2013, la plupart des anciens processeurs Intel ne prennent en charge que des puces jusqu'à 4 Go avec des modules DIMM de 8 Gio (le chipset Intel Core 2 DDR3 ne prend en charge que 2 Go). Tous les processeurs AMD prennent correctement en charge les spécifications complètes des DIMM DDR3 de 16 Gio.
L'histoire
En février 2005, Samsung a sorti le premier prototype de la puce mémoire DDR3. Samsung a joué un rôle important dans le développement et la normalisation de la DDR3. En 2007, la DDR3 a été officiellement lancée.
Le principal moteur de l'augmentation de l'utilisation de la DDR3 a été les nouveaux processeurs Intel Core i7 et le processeur Phenom II d'AMD, tous deux dotés de contrôleurs de mémoire interne: le premier a besoin de DDR3 et le second le recommande.
En septembre 2012, la RAM DDR4, le successeur de la RAM DDR3, est sortie.
Spécifications
Par rapport à la RAM DDR2, la RAM DDR3 consomme moins d'énergie. Cette réduction vient de l'écart des tensions d'alimentation: la DDR2 est de 1,8 V ou 1,9 V, tandis que la DDR3 est de 1,35 V ou 1,5 V. La tension d'alimentation de 1,5 V fonctionne bien avec la technologie de fabrication de 90 nanomètres utilisée dans les puces DDR3 d'origine. Certains fabricants ont également proposé l'utilisation de transistors «à double grille» pour réduire les fuites de courant.
Selon JEDEC: lorsque la stabilité de la mémoire est la principale considération (comme dans un serveur ou un autre périphérique critique), 1,575 volts doit être considéré comme un maximum absolu. De plus, JEDEC déclare que les modules de mémoire doivent résister à des tensions allant jusqu'à 1,80 volts pour subir des dommages permanents, même s'ils ne sont pas nécessaires pour fonctionner correctement à ce niveau.
Un autre avantage est que son tampon de prélecture a une profondeur de 8 rafales. En revanche, le tampon de prélecture de DDR2 a une profondeur de 4 rafales, tandis que le tampon de prélecture de DDR est de 2 rafales. Cet avantage est une technologie habilitante dans la vitesse de transfert DDR3.
Les modules de mémoire double en ligne (DIMM) DDR3 ont 240 broches et ne sont pas électriquement compatibles avec la DDR2. Les emplacements des encoches clés dans les modules DIMM DDR2 et DDR3 sont différents, ce qui empêche leur remplacement accidentel. Non seulement la clé est différente, mais le côté de la DDR2 a des encoches rondes, tandis que le côté des modules DDR3 a des encoches carrées.
Pour la microarchitecture Skylake, Intel a également conçu un package SO-DIMM appelé UniDIMM, qui peut utiliser des puces DDR3 ou DDR4. Le contrôleur de mémoire intégré du CPU peut alors utiliser n'importe lequel d'entre eux.
Le but d'UniDIMM est de gérer la transition de la DDR3 à la DDR4, dans laquelle le prix et la disponibilité peuvent nécessiter le changement de types de RAM. Les UniDIMM ont les mêmes dimensions et le même nombre de broches que les SO-DIMM DDR4 ordinaires, mais l'encoche est située différemment pour éviter une utilisation accidentelle dans un socket SO-DIMM DDR4 incompatible.
Les latences DDR3 sont numériquement plus élevées car les cycles d'horloge du bus d'E / S qui les mesurent sont plus courts. L'intervalle de temps réel est similaire au délai DDR2, environ 10 ns.
La consommation électrique d'une seule puce SDRAM (ou, par extension, DIMM) dépend de nombreux facteurs, notamment la vitesse, le type d'utilisation, la tension, etc. Dell Power Advisor calcule que chaque RDIMM DDR1333 ECC de 4 Go consomme environ 4 W. En comparaison, le module DIMM DDR3 / 1600 plus moderne, orienté bureau, est évalué à 2,58 W, bien qu'il soit nettement plus rapide.
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Qu'est-ce que la RAM DDR3? Après avoir lu cet article, vous devez clairement savoir qu'il s'agit d'un type de mémoire vive dynamique synchrone. Et vous pouvez également obtenir des informations sur son histoire et ses spécifications.